Nvidia miała ambitny plan: procesor graficzny Rubin Ultra z czterema chipletami i 16 stosami pamięci HBM4, łącznie około 1 TB pojemności na pakiet.
Trzy miesiące po wielkim pokazie na GTC 2026 ten plan trafił do kosza.
Przepisywanie kontraktów zaczyna się już teraz - zanim umowy się zamkną.Krzem się gnie, TSMC nie może pomócProblem jest równie mechaniczny, co elektryczny.
Technologia pakowania CoWoS-L firmy TSMC łączy wiele chipletów krzemowych i stosów pamięci na podłożu organicznym.